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芯片的成本

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所謂BOM是指一件產物的詳細物料清單,最近剖析機構Techinsights對蘋果iPhone11ProMax舉行了拆解而獲得了一份完整的物料清單並對其整體的BOM成本舉行了剖析,SoC方面Techinsights拆解的這款iPhone11ProMax內部的蘋果A13處置器的編號為APL1W85A13處置器和三星K3UH5H50AMSGCL4GBLPDDR4XSDRAM的封裝通過PoP封裝在了一起A13處置器的尺寸模具密封邊緣為1067mmx923mm9848mm2作為對比A12處置器的面積為9898428327平方毫米因此A13面積增大了1827,基帶方面接納英特爾PMB9960可能是XMM7660調製解調器據英特爾稱XMM7660是其知足3GPPRelease14的第六代LTE調製解調器它在下行鏈路Cat19中支持高達16Gbps的速率在上行鏈路中支持高達150Mbps的速率相比之下前代AppleiPhoneXsMax接納了IntelPMB9955XMM7560調製解調器劃分只能支持1Gbps的下行速率以及225Mbps的上行速率,以下是Techinsights所剖析的物料清單,射頻收發器接納英特爾PMB5765用於與英特爾基帶芯片的RF收發器,NandFlash存儲接納了東芝的512GBNAND閃存模塊,WiFiBT模組接納村田339S模組,NFC接納恩智浦新的SN200NFCSE模塊與去年iPhoneXsXsMaxXR中使用的SN100差異,PMICIntelPMB6840Apple343SAPL1092這應該是蘋果自己設計的用於A13仿生處置器的主PMIC,DCDCApple338S德州儀器TPS,電池充電治理STMicroelectronicsSTB601德州儀器SN2611A0,显示電源治理SamsungS2DOS23,音頻ICAppleCirrusLogic338S音頻編解碼器和三片338S音頻放大器,EnvelopeTracker接納QorvoQM,射頻前端AvagoBroadcomAFEM8100前端模塊SkyworksSKY17前端模塊SkyworksSKY17前端模塊SkyworksSKY19PAM等,無線充電接納意法半導體的STPMB0芯片很有可能是無線充電吸收器IC而在之前的iPhone中接納的是Broadcom芯片,相機索尼仍然是iPhone11ProMax四款視覺攝像頭的供應商意法半導體STMicroelectronics已延續第三年將其全球快門紅外shutterIR相機芯片作為iPhone基於結構化光的FaceID系統的探測器,其他STMicroelectronicsST33G1M2MCU恩智浦CBTL1612A1显示端口多路復用器賽普拉斯CYPD2104USBTypeC端口控制器,總體而言iPhone11ProMax512GB版本的BOM物料成本為4905美元約合人民幣3493元不到其國行版訂價元的13,需要指出的是物料成本指的是各個元件的成本沒有算上運營以及研發之類的成本,

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