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CPU的主流封裝有(cpu工藝)

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憑證之前曝光的蹊徑圖Intel在今年首發10nm的IceLake處置器之後明年會推出第二代10nm工藝的TigerLake處置器不外初期依然是用於移動市場2021年才會用於桌面處置器中,對於TigerLake處置器現在可以知道的是它會使用第二代CPU微內核WillowCoveGPU轉變則是最大的Gen12核顯會升級到Xe架構號稱是13年來IntelGPU架構轉變最大的一次性能是現在核顯的4倍,除了CPUGPU大改之外10nm工藝的TigerLake在封裝上也可能周全升級日前在ECE歐亞經濟同盟官網上的認證中人們發現TigerLakeU42意味着是4核GT2核顯使用了MCP多芯片封裝手藝,放在前幾年MCP封裝手藝沒什麼怪異的意義膠水多核這樣的手藝10多年前就用過瞭然則現在情形差異了Intel這兩年來先後推出了更先進的2D3D封裝手藝劃分是EMIBFoveros這些手藝差異於簡樸的膠水多核而是可以把差異架構差異工藝的芯片封裝在一起手藝含量高太多了,思量到TigerLake處置器是面向2020年到2021年的時間點那麼這裏的MCP封裝就不應該是傳統的方式怎麼著也會用上EMIB或者Foveros封裝,若是真是這樣那就意味着之前的一個預測成為現實了前不久就有聽說稱Intel之以是在2021年的RocketLake火箭湖處置器上繼續使用14nm工藝目的就是將CPUGPU單元星散CPU部門是14nm製程的高性能焦點GPU則可選14nmGen9核顯或者10nm的Xe核顯組合方式天真多了,

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