提起液態金屬相變導熱片評測，大家都知道，有人問銅片和液態金屬導熱哪個好點，另外，還有人想問液態金屬導熱墊真的比硅脂強很多嗎，你知道這是怎麼回事？其實用的石墨散熱片、液態金屬、導熱墊之類的東…，下面就一起來看看CPU液態金屬導熱片好用嗎？怎麼個用法？會來嗎？冷掉後會粘在CPU上清理不掉嗎？求用過的和資深，希望能夠幫助到大家！
液態金屬相變導熱片評測
我用過，是酷冷博的，液態金屬不要買片片的，直接選擇液態的，這個塗抹很要小心，不要想網上說的那樣多層塗抹，多了一旦來就麻煩了，因為會導電的，為了防止漏出來，你可以用在外圈堵上一圈硅脂防止漏出來，硅脂一定不要含銀，不然也會導電的，液態金屬塗抹了，散熱器安裝了，最好讓CPU的溫度在50幾度運行一會兒，讓其充分貼合，清理還是好清理的，
導熱效率是很高的很高的，我安裝后滿載溫度降低了11度，液態金屬與硅脂優缺點。
用的石墨散熱片、液態金屬、導熱墊之類的東…
液態金屬散熱有哪些優缺點，還有具體的實施步驟有哪些需要注意的？
用於CPU散熱的液態金屬不是汞，是一種低熔點合金，常溫下其實是固態的，熔點59°C，但沸點高達+°C，所以不用擔心揮發。當CPU全力工作時，這金屬就會融化，將CPU芯片與散熱器緊密地結合起來。也就是說，它在工作狀態下是液態的，所以叫液態金屬。液態金屬導熱弊端。
我就用過這玩意，導熱效果一流，比原裝硅脂低了近20度，比我現在用的laird相變硅脂也低了5~10度。但是它也優缺點，不小心的話，可能會CPU或者主板上，造成短路。不是開玩笑的，我之前做了充分的預防措施，貼了絕緣膠帶、甚至用軟腳把蓋密封的地方都密封了，但大概用了20天左右的時候，有一天突然就死機了，打不開了。我把拆開，發現液態金屬還是流了出來，從絕緣膠帶下硬擠了過去，把CPU上的一個電阻短路了。還好現在的CPU自我保護都很不錯，把金屬后，又能開機了。液態金屬散熱好不好。
後來我用的是laird的相變，溫度還不錯，比普通硅脂強不少。
但是溫度跟芯片量和散熱模具關係也很大，還有風扇有灰塵的話也影響散熱的。不一定非要液態金屬吧，可以試試導熱性更好的硅脂或者相變硅脂。
反正缺點差不多就這些，導熱效果絕對是非常給力，但有風險，你自己斟酌吧。
液態金屬相變導熱片評測：銅片和液態金屬導熱哪個好點
在液態金屬中，銅片比鐵片善於傳導熱。
熱傳導（thermalconction）是介質內相對靜止時的傳熱現象，其在固體、液體和氣體中均可發生，但嚴格而言，只有在固體中才是純粹的熱傳導，而流體即使處於相對靜止狀態，其中也會由於溫度梯度所造成的密度差而產生自然對流，因此，在流體中熱對流與熱傳導同時發生。
物體或系統內的溫度差，是熱傳導的必要條件。或者說，只要介質內或者介質之間存在溫度差，就一定會發生傳熱。熱傳導速率決定於物體內溫度場的分佈情況。
熱量從系統的一部分傳到另一部分或由一個系統傳到另個系統的現象叫傳熱。熱傳導是三種傳熱（熱傳導、對流、輻射）之一。它是固體中傳熱的主要方式，在不流動的液體或氣體層中層層傳遞，在流動情況下往往與熱對流同時發生。液體除了汞之外，都是對熱絕緣的，氣體也是對熱絕緣的。液體金屬做導熱好不好。
熱傳導實質是由物質中大量的分子熱運動互相撞擊，而使能量從物體的高溫部分傳至低溫部分，或由高溫物體傳給低溫物體的過程。在固體中，熱傳導的微觀過程是：在溫度高的部分，晶體中結點上的微粒振動動能較大。在低溫部分，微粒振動動能較小。因微粒的振動互相作用，所以在晶體內部熱能由動能大的部分向動能小的部分傳導。固體中熱的傳導，就是能量的遷移。液態金屬導熱片。
在熱的導體中，因存在大量的自由电子，在不停地作無規則的熱運動。一般晶格震動的能量較小，自由电子在金屬晶體中對熱的傳導起主要作用。所以一般的導電體也是導熱體。在液體中熱傳導表現為：液體分子在溫度高的區域熱運動比較強，由於液體分子之間存在着相互作用，熱運動的能量將逐漸向周圍層層傳遞，引起了熱傳導現象。由於熱傳導係數小，傳導得較慢，它與固體相似；除了汞之外，液體都是對熱絕緣的。不同於液體，氣體分子之間的間距比較大，氣體依靠分子的無規則熱運動以及分子間的碰撞，在氣體內部發生能量遷移，從而形成宏觀上的熱量傳遞，氣體也是對熱絕緣的。液態金屬硅脂評測。
熱量從物體溫度較高的一部分沿着物體傳到溫度較低的部分的方式叫做熱傳導。
希望我能幫助你解疑釋惑。
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